Металлизация отверстий в печатных платах
Металлизация переходных отверстий в печатных платах ( часть 2, подготовка к гальванике)
Технология заполнения переходных отверстий применяется в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например на термопадах и в площадках BGA корпусов, чтобы добиться хорошей плоскостности поверхности контактной площадки и избежать вытекания припоя через сквозные переходные отверстия. Подробнее о технологических возможностях и заказе читайте по ссылке. В данном разделе мы показали поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией на примере многослойной печатной платы МПП сквозная металлизация.
Эта страница является руководством по производству высококачественных печатных плат далее ПП быстро и эффективно, особенно для профессионального макетирования производства ПП. В отличие от большинства других руководств, акцент делается на качестве, скорости и минимальной стоимости материалов. С помощью описанных на этой странице методов вы сможете сделать одностороннюю и двухстороннюю плату достаточно хорошего качества, пригодную для поверхностного монтажа с шагом расположения элементов элементов на дюйм и с шагом расположения отверстий 0. Методика, описанная здесь, является суммированным опытом, собранным в течение 20 лет экспериментов в этой области.
Процессы металлизации отверстий являются неотъемлемой частью производства печатных плат ПП и от качества их выполнения в значительной степени зависит надежность изделий. Зарубежные специалисты в области надежности сквозных и глухих межслойных соединений показали, что долговременная надежность в значительной степени определяется качеством и однородностью меди, осажденной в отверстии. При этом критическим фактором успешного осаждения однородного слоя меди в сквозном или глухом отверстии является процесс металлизации, предшествующий нанесению гальванической меди. Версия в PDF Kb.
